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熱熔銅箔麥拉（Hot Melt Adhesive Copper Foil Mylar）是一種多層復(fù)合材料，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)兼顧導(dǎo)電性、粘接性和機(jī)械強(qiáng)度。以下是其典型結(jié)構(gòu)分層及材料組成的詳細(xì)分析：

一、典型分層結(jié)構(gòu)

熱熔銅箔麥拉通常由?3~4層功能層?組成（從下至上）：

熱熔膠層（Hot Melt Adhesive Layer）

功能：提供粘接性，加熱后軟化并貼合基材（如PCB、塑料殼體等）。

厚度：約10~50μm，根據(jù)粘接強(qiáng)度需求調(diào)整。

聚酯薄膜層（Mylar/PET Layer）

功能：絕緣支撐層，賦予材料機(jī)械強(qiáng)度、耐溫性和尺寸穩(wěn)定性。

厚度：通常12.5~100μm（常見25μm或50μm）。

銅箔層（Copper Foil Layer）

功能：導(dǎo)電核心層，提供電磁屏蔽或信號(hào)傳輸。

厚度：常見1oz（35μm）或2oz（70μm），高頻應(yīng)用可能使用更薄銅箔（如9μm）。

可選保護(hù)層（Optional Protective Layer）

功能：部分型號(hào)在銅箔表面增加防氧化涂層（如鍍鎳、鍍錫或有機(jī)保護(hù)膜），防止銅氧化。

二、各層材料組成與特性

1. 熱熔膠層

材料類型：

EVA（乙烯-醋酸乙烯酯）：通用型，成本低，粘接性適中。

PA（聚酰胺）：耐高溫（可達(dá)180°C），適用于汽車電子。

PES（聚酯類）：高粘接強(qiáng)度，耐化學(xué)腐蝕。

PO（聚烯烴）：低熔點(diǎn)，適用于熱敏感基材。

關(guān)鍵特性：

熔融溫度范圍：80°C~150°C（不同材料差異大）。

固化后剝離強(qiáng)度：通常≥5 N/cm（測試標(biāo)準(zhǔn)ASTM D3330）。

2. 聚酯薄膜層（Mylar/PET）

材料組成：聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），可能添加：

無機(jī)填料（如二氧化硅）提升耐熱性。

阻燃劑（如磷系、溴系）通過UL94 V-0認(rèn)證。

關(guān)鍵特性：

耐溫范圍：-60°C~120°C（短期可達(dá)150°C）。

介電強(qiáng)度：≥100 kV/mm（絕緣性能優(yōu)異）。

3. 銅箔層

材料類型：

電解銅箔（ED Copper）：成本低，表面粗糙度高，附著力強(qiáng)。

壓延銅箔（RA Copper）：延展性好，適合高頻柔性電路。

表面處理：

粗化處理：增強(qiáng)與PET層的結(jié)合力（通過偶聯(lián)劑或微蝕刻）。

防氧化處理：鍍鋅、鍍鎳或涂覆苯并三唑（BTA）。

4. 可選保護(hù)層

鍍鎳/鍍錫：提升焊接性和抗氧化性，用于需后續(xù)焊接的場景。

有機(jī)防銹膜（OSP）：臨時(shí)保護(hù)，成本低，但需在焊接前去除。

三、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)

層間結(jié)合工藝：

銅箔與PET通過高溫壓合或膠粘劑（如聚氨酯膠）復(fù)合，需確保無氣泡、無分層。

熱熔膠層通過涂布或共擠工藝附著于PET另一側(cè)。

厚度配比優(yōu)化：

高柔性需求：薄銅箔（≤18μm）+薄PET（≤25μm）。

高導(dǎo)電需求：厚銅箔（≥70μm）+標(biāo)準(zhǔn)PET（50μm）。

邊緣密封設(shè)計(jì)：

部分應(yīng)用需在切割后封邊，防止銅箔氧化或膠層吸濕。

四、特殊變體結(jié)構(gòu)

雙面熱熔銅箔麥拉：

結(jié)構(gòu)：熱熔膠層/PET/銅箔/PET/熱熔膠層，用于雙面粘接需求。

帶離型膜型號(hào)：

熱熔膠層臨時(shí)覆蓋離型紙（硅油紙），便于運(yùn)輸和加工。

五、材料選型影響因素

工作溫度：高溫環(huán)境需選擇PA膠+PET（或升級為PI基底）。

彎曲次數(shù)：柔性電路需壓延銅箔+薄PET。

粘接基材：非極性塑料（如PP）需對應(yīng)極性改性熱熔膠。

六、失效模式分析

層間剝離：膠層與PET或銅箔結(jié)合不良（需優(yōu)化表面處理工藝）。

銅箔斷裂：彎曲疲勞或銅箔過厚導(dǎo)致（選壓延銅箔可改善）。

膠層老化：高溫或濕熱環(huán)境下粘接力下降（需耐候性膠種）。

熱熔銅箔麥拉的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)高度依賴應(yīng)用場景，通過調(diào)整各層材料和厚度，可平衡導(dǎo)電、粘接、柔韌和成本需求，是電子集成化和小型化的關(guān)鍵材料之一。