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熱熔銅箔麥拉（Hot Melt Adhesive Copper Foil Mylar）是一種多層復(fù)合材料，其結(jié)構(gòu)設(shè)計兼顧導(dǎo)電性、粘接性和機械強度。以下是其典型結(jié)構(gòu)分層及材料組成的詳細分析：
一、典型分層結(jié)構(gòu)
熱熔銅箔麥拉通常由?3~4層功能層?組成（從下至上）：
熱熔膠層（Hot Melt Adhesive Layer）
功能：提供粘接性，加熱后軟化并貼合基材（如PCB、塑料殼體等）。
厚度：約10~50μm，根據(jù)粘接強度需求調(diào)整。
聚酯薄膜層（Mylar/PET Layer）
功能：絕緣支撐層，賦予材料機械強度、耐溫性和尺寸穩(wěn)定性。
厚度：通常12.5~100μm（常見25μm或50μm）。
銅箔層（Copper Foil Layer）
功能：導(dǎo)電核心層，提供電磁屏蔽或信號傳輸。
厚度：常見1oz（35μm）或2oz（70μm），高頻應(yīng)用可能使用更薄銅箔（如9μm）。
可選保護層（Optional Protective Layer）
功能：部分型號在銅箔表面增加防氧化涂層（如鍍鎳、鍍錫或有機保護膜），防止銅氧化。
二、各層材料組成與特性
1. 熱熔膠層
材料類型：
EVA（乙烯-醋酸乙烯酯）：通用型，成本低，粘接性適中。
PA（聚酰胺）：耐高溫（可達180°C），適用于汽車電子。
PES（聚酯類）：高粘接強度，耐化學(xué)腐蝕。
PO（聚烯烴）：低熔點，適用于熱敏感基材。
關(guān)鍵特性：
熔融溫度范圍：80°C~150°C（不同材料差異大）。
固化后剝離強度：通?！? N/cm（測試標(biāo)準(zhǔn)ASTM D3330）。
2. 聚酯薄膜層（Mylar/PET）
材料組成：聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），可能添加：
無機填料（如二氧化硅）提升耐熱性。
阻燃劑（如磷系、溴系）通過UL94 V-0認證。
關(guān)鍵特性：
耐溫范圍：-60°C~120°C（短期可達150°C）。
介電強度：≥100 kV/mm（絕緣性能優(yōu)異）。
3. 銅箔層
材料類型：
電解銅箔（ED Copper）：成本低，表面粗糙度高，附著力強。
壓延銅箔（RA Copper）：延展性好，適合高頻柔性電路。
表面處理：
粗化處理：增強與PET層的結(jié)合力（通過偶聯(lián)劑或微蝕刻）。
防氧化處理：鍍鋅、鍍鎳或涂覆苯并三唑（BTA）。
4. 可選保護層
鍍鎳/鍍錫：提升焊接性和抗氧化性，用于需后續(xù)焊接的場景。
有機防銹膜（OSP）：臨時保護，成本低，但需在焊接前去除。
三、結(jié)構(gòu)設(shè)計要點
層間結(jié)合工藝：
銅箔與PET通過高溫壓合或膠粘劑（如聚氨酯膠）復(fù)合，需確保無氣泡、無分層。
熱熔膠層通過涂布或共擠工藝附著于PET另一側(cè)。
厚度配比優(yōu)化：
高柔性需求：薄銅箔（≤18μm）+薄PET（≤25μm）。
高導(dǎo)電需求：厚銅箔（≥70μm）+標(biāo)準(zhǔn)PET（50μm）。
邊緣密封設(shè)計：
部分應(yīng)用需在切割后封邊，防止銅箔氧化或膠層吸濕。
四、特殊變體結(jié)構(gòu)
雙面熱熔銅箔麥拉：
結(jié)構(gòu)：熱熔膠層/PET/銅箔/PET/熱熔膠層，用于雙面粘接需求。
帶離型膜型號：
熱熔膠層臨時覆蓋離型紙（硅油紙），便于運輸和加工。
五、材料選型影響因素
工作溫度：高溫環(huán)境需選擇PA膠+PET（或升級為PI基底）。
彎曲次數(shù)：柔性電路需壓延銅箔+薄PET。
粘接基材：非極性塑料（如PP）需對應(yīng)極性改性熱熔膠。
六、失效模式分析
層間剝離：膠層與PET或銅箔結(jié)合不良（需優(yōu)化表面處理工藝）。
銅箔斷裂：彎曲疲勞或銅箔過厚導(dǎo)致（選壓延銅箔可改善）。
膠層老化：高溫或濕熱環(huán)境下粘接力下降（需耐候性膠種）。
熱熔銅箔麥拉的結(jié)構(gòu)設(shè)計高度依賴應(yīng)用場景，通過調(diào)整各層材料和厚度，可平衡導(dǎo)電、粘接、柔韌和成本需求，是電子集成化和小型化的關(guān)鍵材料之一。
